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第三章3原料3.1铜箔3.1.1概述所谓铜箔,是指覆盖在覆铜板表面上的铜箔,用作印制电路板的导电图形.铜箔与其它金属箔相比,具有导电性好、生产性和加工性优秀、价格较低等优点.
覆铜板技术（3）
【摘 要】
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第三章3原料3.1铜箔3.1.1概述所谓铜箔,是指覆盖在覆铜板表面上的铜箔,用作印制电路板的导电图形.铜箔与其它金属箔相比,具有导电性好、生产性和加工性优秀、价格较低等优点.
【机 构】
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广东生益科技股份有限公司
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2003年7期
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