导电图形相关论文
设计了采用准分子激光技术实现聚偏氟乙烯(PVDF)表面导电层图形化的制备方案。根据刻蚀缺陷为导电层活性中心的结论,利用刻蚀线构......
在人们对电子信息产品性能需求急剧增加的情况下,电子信息产品向高度集成、多功能、小尺寸和高可靠性方向不断发展。而这些需求都......
导电图形广泛应用于共形承载天线、频率选择表面天线罩等共形结构功能器件，在军事、航空航天领域满足高性能设备隐身化、多功能化、......
设计为纳米电子器件的集成电路由四个部分构成:基板、运算器、存贮器和导线.该文研究的重点是:纳米宽度导电图形的制备可以用扫描......
金属纳米粒子的喷墨打印直接形成金属导电线路,低成本、低消耗、工艺过程简单,是一个很具吸引力的方法。虽然目前大多数的研究集中......
导体浆料作为印刷电子技术中所使用的主要功能材料,在印制电路的导电图形、贯孔、薄膜开关的线路、内埋电阻以及相关的电子器件和E......
<正>随着现代电子信息技术及其产业的迅速发展,全新的印刷电子技术也已经开始逐步渗透到人们生活的各个领域,使人们的生活变得越来......
第三章3原料3.1铜箔3.1.1概述所谓铜箔,是指覆盖在覆铜板表面上的铜箔,用作印制电路板的导电图形.铜箔与其它金属箔相比,具有导电......
非展开曲面导电图形是在非展开曲面上形成的具有导电特性的特定图形，其制备是共形天线、频率选择表面、可穿戴电子产品制造中的关键......
【正】 按照教学计划要求,八二级工科学生都应参加课程设计。本文结合数字钟的设计制做,简要介绍集成电路数字系统的设计方法,以供......
电子工业特别是微电子技术的飞速发展,使集成电路的应用日益广泛,随之而来,对印制板的制造工艺和精度也不断提出新的要求。不同条......
<正>电子网版印刷技术的应用,给网版印刷注入了新活力,不仅推动了网印行业的迅猛发展,而且还为网印业创造出了更高的经济效益。网......
<正>三维模塑互连器件(3D-MID)技术是指在注塑成型的塑料壳体的表面上,制作具有电气功能的三维立体电路及互联器件的技术。激光直......
<正>当今物流管理高职专业教学因物流概念的广泛,在课程的开设上存在多而杂的特点,学生不能系统地掌握专业知识。文章针对这种现象......
薄膜开关导电油墨及其应用吴松山（二）四、银浆在使用中的工艺问题材料的品质优良只是为加工产品创造了良好的条件，不等于有了可靠的材......
<正> 637 halide content:卤化物含量 焊剂中固体成分质量与游离态卤化物质量之比,以游离态氯离子的质量百分比来表示。638 haloin......
<正> 1186 rigid single-sided printed board:刚性单面印制板 仅使用刚性基材的单面印制电路板或单面印制线路板。1187 rigid-flu......
<正> 351 dangling bond:悬挂键 共价键物质内部,在表面附近或内部存在的一些与耦合无关的游离态耦合键就称为悬挂键。352 data fi......
<正> 913 noncircular:异形孔异形孔除圆形或方形以外形状的孔。914 noncircular land:异形焊盘除圆形或方形以外形状的焊盘。915 ......
<正> 969 packaging density:封装密度单位体积中含有功能部件(元件、互连件、机械部件等)的相对量,通常以高、中、低来区分。970 ......
<正> 802 low energy electron diffraction(LEDD):低能电子辐射 低速电子或低能电子照射结晶表面,表面的1层或2层原子层会发生散......
<正> 723 ion plating:离子镀覆 在基板上加上一个负的直流电压,真空环境下蒸发并离子化的材料被加速、照(散)射并沉积的方法。由......
<正> 528 face bonding:面焊接 为了电路面与基板面相接而将裸片组装在基板上的工艺。529 face down:倒装 形成芯片电路元件的一侧......
<正> 578 fluidized bed coating:流化层涂覆法 利用压缩空气的吹入,使还氧树脂粉末处于流动状态中,而后加上振荡,粉末便成为均一......
激光直写布线技术是随着大规模集成电路的发展而于20世纪80年代中期提出的一种新型电路板制作技术。由于具有精度高、周期短、操作......
1 电路图形制作1.1 引子在工业发展史上我们听到多少次这样的叹息:“我曾经拥有过它!”然而一项伟大的发明创造总是超前于时代,它......
1前言在印制板的制做工艺中,最重要,最关键的工序之一就是将底片图像转移到覆铜箔基材上,形成一种抗蚀或抗电镀的掩膜图像,称之为"......
