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本文详细研究了在硅橡胶表面进行无氰化学镀金的工艺,利用正交化设计方法对化学镀金液各组分的最佳配比、基体不同单体配比以及温度等方面进行了探索,获得了最佳工艺条件,该技术可以用来制备PCR微流控芯片的加热模块等器件。由于硅橡胶为常用材料,其成本低廉,购买方便;化学镀方法无须昂贵的仪器设备;镀金液为无氰配方,因此具有良好的发展前景。