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为了改善电铸铜的质量与机械性能、提高电铸速率，在传统硫酸盐电铸铜技术的基础上，将阴阳两极之间填充满陶瓷球类的硬质粒子。在电铸过程中，阴极做回转运动，硬质粒子在阴极的带动下不断撞击和摩擦阴极表面。研究发现：在硬质粒子的摩擦辅助作用下，该电铸工艺能够采用较大的电流密度，制备的电铸铜层表面平整；同时还能够改善电铸铜层的微观组织、细化晶粒。当电流密度为15A／dm2时，制备的电铸铜层的显微硬度能够达到1720MPa，抗拉强度能够达到336MPa，分别约为传统电铸铜层的2倍和5倍。