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研究了钙硼硅（CBS）微晶玻璃掺杂BaTiO3（BT）-Nb2O5-ZnO系统的微结构和介电性能，并用掺杂后晶粒壳与晶粒芯体积分数的变化规律分析了其改性机理。对比SEM照片得出，不同含量CBS掺杂BT的室温品与掺杂后BT陶瓷的晶粒生长情况以及玻璃相的多少和分布密切相关。经优化配方和工艺后，在空气中于1150℃烧成的BaTiO3陶瓷材料的主要性能指标达到：εr25℃〉1350，tgδ≤1．0×10^-2，p≥10^11Ω·cm，最大电容量变化率不超过±10％（-55～＋150℃