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用三维有限元方法对超声波线焊进行了瞬态的热-结构分析。为了用较小的规模模拟相对较长的金线和较大的焊盘，提出了一种温度场分析的等效方法。有限元模拟结果显示：超声波线焊中的总体温度远低于金属的熔点，说明总体温度的升高不是导致超声波线焊的直接原因；焊盘越小，总体温度越高，所以减小焊盘的尺寸能提高焊接性能；较大的压碘键合力对应的总体温度也较高，但是效果不明显，而且容易损伤金线。