【摘 要】
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本文研究了室温下氧化铜用金属镁作还原剂的机械还原.电镜和X射线衍射结果都表明,室温下球磨32h后,CuO基本被还原.还原后晶粒细化到平均尺寸小于20nm,由此提出了机械力驱动下
【机 构】
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中国科学院固体物理研究所,中国科学院固体物理研究所,中国科学院固体物理研究所 助理研究员
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本文研究了室温下氧化铜用金属镁作还原剂的机械还原.电镜和X射线衍射结果都表明,室温下球磨32h后,CuO基本被还原.还原后晶粒细化到平均尺寸小于20nm,由此提出了机械力驱动下,纳米级界面激活的机械还原机制。
In this paper, the mechanical reduction of copper oxide at room temperature with metallic magnesium as reductant was studied. The results of electron microscopy and X-ray diffraction showed that CuO was reduced after ball milling at room temperature for 32h, and the average grain size was reduced to less than 20nm after reduction This proposed a mechanic-driven, nanoscale interface activated mechanical reduction mechanism.
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