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通过LTCC基板与金属围框的真空共晶焊攻关工艺研究、平行缝焊封盖工艺实验，优化了真空共晶焊气氛控制曲线和焊接温度曲线以及封装工艺流程、工艺方法，使LTCC一体化LCC封装的气密性、外观质量达到了国军标的规定和MEMS器件的应用要求。
LTCC一体化LCC封装共晶焊密封工艺研究
【摘 要】
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通过LTCC基板与金属围框的真空共晶焊攻关工艺研究、平行缝焊封盖工艺实验，优化了真空共晶焊气氛控制曲线和焊接温度曲线以及封装工艺流程、工艺方法，使LTCC一体化LCC封装的气
【机 构】
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北方通用电子集团有限公司微电子部
【出 处】
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集成电路通讯
【发表日期】
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2014年4期
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