BAS/SiC基复合材料的制备及其显微组织的研究

来源 :吉林师范大学学报(自然科学版) | 被引量 : 0次 | 上传用户:liongliong421
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以BaAl2Si2O8(BAS)为烧结助剂,采用热压烧结工艺制备出致密的sic基复合材料.实验结果显示,BAS是一种很有效的液相烧结助剂,促进了SiC基复合材料的致密烧结和SiC颗粒的长大.随着BAS含量的增加,复合材料的致密度,抗弯强度和断裂韧性都增大.40wt%BAS/SiC复合材料的室温抗弯强度和断裂韧性分别达到510MPa和7.0MPa·m 1/2.复合材料的主要韧化机制是裂纹的偏转、SiC颗粒的拔出和桥连.冷却过程中BAS的完全晶化有利于复合材料的高温力学性能.经测试,40wt%BAS
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