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SMT组装现场的策略(下)(焊锡与不良解析)
【出 处】
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现代表面贴装资讯
【发表日期】
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2002年3期
其他文献
本文主要论述了再流焊接技术在通孔元件中的应用,这种技术对传统的通孔元件的波峰焊接技术是一个重大的技术创新。其有诸多优点,不仅实现了柔性设计,而且还具有波峰焊接工艺不能