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通过SEM观察Ni—Cu—P合金沉积过程的形貌，提出了Ni—Cu—P非晶态合金镀层形核与长大过程的沉积模型。结果表明：初期沉积过程具有明显的择优倾向和不均匀性，原子并非以单个原子的形式沉积于基体表面，而是还原后的原子在固．液界面处首先形成原子团，然后在基体表面的高能量区域优先沉积，并开始形核且以不规则形态长大；在施镀后期，随着P含量的不断增加，镀层形貌逐渐由不规则形态变为规则胞状形态，直至形成光滑平整的非晶态镀层。