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加面层压垫板生产中的起泡问题浅谈
加面层压垫板生产中的起泡问题浅谈
来源 :印制电路信息 | 被引量 : 0次 | 上传用户:bindao
【摘 要】
:
目前PCB行业对于垫板的质量要求非常高,这就要求垫板的各方面性能都要非常好,包括垫板的厚度、硬度及表面状况等等。文章针对加面层压垫板在生产过程中引起起泡的基本因素和引
【作 者】
:
阙宏雨
罗小阳
【机 构】
:
湖南卓扬电路板材料有限公司
【出 处】
:
印制电路信息
【发表日期】
:
2010年4期
【关键词】
:
垫板
起泡
挥发物
backup board
bubble
volatile compounds
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目前PCB行业对于垫板的质量要求非常高,这就要求垫板的各方面性能都要非常好,包括垫板的厚度、硬度及表面状况等等。文章针对加面层压垫板在生产过程中引起起泡的基本因素和引起起泡的机理做了一个较全面的介绍,利于生产企业有针对性的采取有效措施解决问题。
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