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综述了制备银包铜粉各种方法的制备工艺及银包铜粉性能的研究现状,这些方法包括置换法、化学还原法、置换与化学沉积复合法及熔融雾化法。介绍了铜粉的预处理方法。列出了某单位采用置换与化学沉积复合技术制备的7种不同银含量的片状银包铜粉的技术指标。指出了银包铜粉的用途及其应用前景。
电子工业用银包铜粉的制备现状及其应用
【摘 要】
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综述了制备银包铜粉各种方法的制备工艺及银包铜粉性能的研究现状,这些方法包括置换法、化学还原法、置换与化学沉积复合法及熔融雾化法。介绍了铜粉的预处理方法。列出了某
【机 构】
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昆明理工大学材料与冶金工程学院,昆明理工恒达科技有限公司
【出 处】
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电镀与涂饰
【发表日期】
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2006年06期
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