分子动力学仿真相关论文
随着纳米级硅过滤膜及柔性电子产品的发展,具备可延展性的纳米级厚度的单晶硅薄板材料将得到广泛应用,而这种柔性单晶硅薄板材料在......
随着各种高新技术的发展,工业设备对零部件的要求越来越高,尤其是表面质量。近年来,各种硬脆材料以其优异的性能在航空航天、光学......
单晶碳化硅作为典型的第三代半导体材料,凭借其优异于传统硅材料的高击穿电压、高热导率等物理特性,在高温、高压、高频、抗辐射、......
基于分子动力学角度,本文主要分析了单晶硅的纳米压痕过程,并尝试解释其瞬间原子位置、作用力变化以及其压痕过程等原理.经过笔者......
航空航天技术的快速发展,对惯性导航与制导系统提出了更加严格的要求,动压马达作为惯性导航与制导系统的核心器件,其可靠性和启停......
单晶硅作为一种性能优良,价格低廉的红外光学材料被广泛应用于热成像系统、前视红外、移动传感器等高新技术领域。超精密切削因其......
随着电子信息时代的飞速发展,纳米科技所衍生的应用在各个领域发挥着重要作用,如纳米电子科技制造的纳米芯片,纳米生物技术产生的......
Ni_3Al基高温合金是以Ni_3Al为基的金属间化合物合金,因其也属于典型的难加工材料,在切削加工中存在切削力大,刀具磨损严重等问题,......
纳米操作是纳米技术的重要研究内容，是微/纳制造科学与技术研究的重要内容之一，是国际机器人学和纳米科技领域受到广泛关注的热点研......
随着机械加工精度要求的不断提高,微细结构的超精密加工技术得到了不断发展,切削厚度已达到纳米量级。微细结构超精密加工发生在很......
为了研究金刚石刀具切削模具钢过程中刀具的磨损机理,建立了金刚石切削模具钢的仿真模型.通过观察切削过程中金刚石原子空间角度变......
采用分子动力学仿真方法，对纳米硬度测量过程中压入速度的影响进行了研究。结果表明．在其他条件不变的情况下，压入速度越大，硬度测量值......
为解析金刚石磨粒尺寸变化对金刚石材料研磨质量的影响机制,利用分子动力学方法建立球形刚性金刚石磨粒研磨金刚石工件的模型,研究......
采用分子动力学方法分析了纳机电开关中碳纳米管悬臂梁的静态特性.仿真中C-C原子间相互作用采用Tersoff-Brenner势函数,C-Cu及Cu-C......
介绍了分子动力学并行仿真计算的软硬件环境,分析了现有的几种并行算法,确定采用区域分解法作为并行算法,并在此基础上提出了基于......
对内部无缺陷的单晶硅纳米级压痕过程进行了分子动力学仿真，从原子空间角度分析了单晶硅纳米级压痕过程的瞬间原子位置、作用力和势......
当材料切削厚度达到纳米级别,材料去除机理理论尚不成熟,需要通过分子动力学模拟仿真来研究纳米级切削仿真,从而进一步研究材料去......
介绍了用非平衡态分子动力学对低温Al与Al之间界面热阻仿真的主要步骤,并对仿真结果与实验结果进行了比较分析,指出了出现误差的原......
针对含有空位缺陷的单晶锗纳米切削过程展开研究,利用分子动力学仿真软件构建了含有空位缺陷的单晶锗切削模型并进行了分子动力学......
运用非平衡分子动力学原理和LJ势函数仿真研究氩(Ar)与氪(Kr)之间的界面层传热问题,模拟其界面传热的能量变化过程.仿真结果表明,......
建立了考虑磨粒磨损的三维分子动力学仿真模型,将固体物理学中的爱因斯坦模型引入到金刚石磨粒原子的温度转换过程中,设计了分子动......
应用分子动力学仿真研究了原子量级条件下磨粒钝圆半径、磨削深度和磨削速度对单晶硅磨削后亚表面损伤层深度的影响.分子动力学仿......
对内部无缺陷的单晶硅超精密磨削过程进行了分子动力学仿真,从原子空间角度观察了微量磨削过程,解释了微观材料去除、表面形成和亚......
建立单晶硅超精密磨削过程的三维分子动力学仿真模型，分析分子动力学仿真串行程序特点和并行仿真的可行性，提出基于区域二次划分的分......
为了研究脆性材料单晶硅原子级的纳米振动切削加工去除机制，应用分子动力学，通过改变刀具椭圆振动切削的模式，进行单晶硅纳米振动切削......
分子动力学切削仿真方法所能模拟的原子数量有限。为了扩大切削仿真规模，该文采用分子动力学与有限元相结合的方法，在QC（Quasicontinu......
石墨烯作为一种准二维材料,具有优异的热学、电学、力学和光学性质。当石墨烯作为一种界面处于不同媒介之间时,其表面特性就显得尤......
从原子量级揭示了金刚石刀具机械研磨过程中材料的去除机理——研磨过程中，研磨区域原子的相变是材料去除的主要原因．使用分子动力学......
以中药复方小檗碱水溶液为研究对象,分析小分子药效物质与水分子的共存状态及相互作用.使用计算机仿真技术进行溶液结构的分子动力......
在纳米切削过程中，金刚石刀具的磨损会严重影响加工表面的质量。本文从微观角度，利用分子动力学方法研究了在切削过程中刀具C-C键长......
基于第一性原理，构建并验证了考虑空位缺陷的单晶硅纳米级磨削过程的分子动力学仿真模型。通过磨削过程的分子动力学仿真计算，从原子......
基于位错形成机理,在单晶硅晶体结构基础上描述了硅晶体位错形成的过程。应用偶极子模型,构建了60°滑移位错芯和螺旋位错芯,......
表面科学在现代科学中占有日益重要的地位,材料的许多重要物理、化学过程首先发生在界面之间。研究相互作用材料表面间及其与外部......
单点金刚石车削加工是现代超精密加工技术的前沿领域之一。它能够通过切学直接获得纳米级表面质量的光学元件。在加工过程中,为了......
纳米加工技术的发展使得纳机电系统制造成为可能。当被加工材料尺寸达到纳米量级时,由于小尺寸效应、量子效应及表面效应的影响,纳......
硬盘作为主流的移动存储设备，读写数据的过程是依靠嵌入在磁头末端的读写元件来完成的。读写元件与磁盘之间的距离不断减小，以满足日......
从分析建立传统切削加工模型的理论基础和分析方法入手，指出该模型应用于纳米切削加工的不合理性，应用分子动力学仿真建立了纳米切削......
针对惯性陀螺仪表起动困难、零件磨损等问题,现阶段各国广泛采用固体润滑结合边界润滑的方式对动压马达关键零件表面进行处理。为......
随着科技水平的飞速发展,微/纳米尺寸的功能元件在民用及军事领域发挥着不可替代的作用。因而,微/纳米加工技术成为了目前制造业的......
尽管电火花加工技术已经发展了七十余年,但是电火花加工过程中熔融材料是如何被蚀除掉的至今尚未被揭示。因此电火花加工中存在的......
当材料切削厚度达到几个原子层时,微纳米切削实验变得困难且耗时,目前的实验条件根本无法实现。而分子动力学仿真却能克服这些困难......
微波介电谱技术以快速、准确、稳定的优势被广泛应用于监测食品、生物和医药安全生产探头的设计。微波介电谱可利用Cole-Cole模型......
在多晶硅的纳米加工中，由于材料的去除量为纳米量级甚至原子量级，并且晶粒内部存在多种缺陷。因此，材料的去除过程本质上是离散的过程......
碲锌镉作为第三代半导体的典型代表,是室温核辐射探测器的最佳材料,并且是红外探测器核心元件碲镉汞的最佳衬底材料。由于碲锌镉探......
