后摩尔时代相关论文
集成电路逻辑技术和存储技术在后摩尔时代已无法单纯依靠平面尺寸微缩来实现更新迭代，立体化（或三维化）已成为重要的发展方向。文章主......
以宽带数字化应用为背景，分析了典型电子对抗装备中宽带数字化集成所面临的数据总线带宽、总线延时、功耗等瓶颈问题，以及采用单片So......
在全球经济加速数字化转型大背景下，集成电路产业面临新一轮发展变革的机遇与挑战。以《美国半导体产业状况》公布的全球产业数据为......
随着工艺制程不断逼近物理极限,传统按照摩尔定律通过工艺制程微缩的方式来实现计算系统性能提高以及算力产业升级已不再现实,整个......
基于碳纳米管的场效应晶体管技术源于1998年,在随后的近10年间p型(空穴型)场效应晶体管的制备技术日趋完善,其性能全面超过相对应......
目前,最先进的CMOS工艺逐渐逼近单原子尺度,单纯靠工艺进步来推动发展的时代即将结束,集成电路发展将进入“后摩尔时代”.在“后摩......
高性能计算技术作为国家战略需求,正日益受到各国的高度重视.美国基于对计算科学发展趋势及新一轮信息技术(IT)革命到来的认识,于2......
在大数据、云计算、人工智能等新兴技术的蓬勃发展的当下,IT业进入后摩尔时代,大数据赛道思维对各类行业技术引领产生巨大牵引作用......
传统存储器包括DRAM， SRAM， NAND，已经拥有几十年的历史，随着在各种数字设备和系统中的广泛应用，产品不断更新换代，尺寸越来越小，成本越来......
在后摩尔时代,大规模半导体集成电路对功耗和集成密度的要求使得晶体管器件的开发需要在"材料、制程、结构"三个维度同步推进。文......
集成电路和集成微系统已成为信息社会发展的基石。简述了集成电路的发明过程,分析了集成电路战略性和市场性的双重特性,总结了集成......
各种数据表明,近几年来中国IC产业成长持续快于全球整体IC产业。国内IC设计产业表现优秀,不光营收占比节节攀升,技术上如芯片制程......
美国国防高级研究计划局(Defense Advanced Research Projects Agency, DARPA)于2018年7月召开了首届“电子复兴”计划年度峰会,明......
随着大规模集成电路(IC)技术的持续发展,来自短沟效应、量子隧穿以及寄生效应等问题的挑战使得传统微电子器件技术越来越难以满足I......
“历史事件犹如枝上嫩芽,总在它要长出的地方露头,结出果子。”2003年,x86 CPU升级到64位,由于登纳德等效缩放(Dennard Equivalent......
<正>作为被"卡脖子"的重要技术之一,中国芯片的发展近年来饱受各界的密切关注。在浙江乌镇举办的2018"国际技术挖掘会议"上,中国科......
要对"后摩尔时代"下的半导体产业发展路径进行研究,就需要先把握好现阶段国内产业所处的发展阶段。本文研究立足于后摩尔时代这一......
随着工艺的进步,微电子科学进入后摩尔时代,"More Moore"、"More than Moore"和"Beyond Moore"并存的发展趋势对微电子专业人才提......
