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无铅焊锡微粉相关论文
应用于SMT的无铅焊锡微粉制备方法研究展望
无铅焊锡微粉是一种可以满足SMT应用要求的环保材料.粉末的制备方法很多,但主要有4种,即化学还原法、电解法、机构粉碎法和雾化法......
期刊
SMT
表面组装技术
无铅焊锡微粉
化学还原法
电解法
机构粉碎法
雾化法
焊膏
lead-free solder powder
SMT
supersonic
焊膏SnAgCu焊锡微粉在有机酸溶液中的腐蚀与防护
电子产品多用焊膏焊接,其黏度稳定性常受某些酸性物质的腐蚀而下降,进而导致可焊性下降。研究了SnAgCu无铅焊锡微粉在0.1mol/L乙二......
期刊
无铅焊锡微粉
锡银铜
腐蚀
缓蚀剂
有机酸
腐蚀行为
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