该论文就是把"软刻蚀"这一新型微制造技术结合到高分子科研中来,以制备各种聚合物微结构.我们首先对用于制作弹性印章的硅橡胶体系......

当前半导体工业的需求是更微细更高密度的加工,微米纳米加工技术的极限一再被突破,设备和加工工艺的费用也不断提高.为了降低费用......

研究了分子印章法ＤＮＡ芯片在片合成技术中的压印化学合成过程，提出了压印偶联反应和压印脱二对甲氧基三苯基阳离子（ＤＭＴ）反应合成寡核苷酸的２种......

用Micron XYZScope考察了用不同方法处理的玻璃片对膜厚为0.6～1.0mm,阵点高度为15?μm的聚二甲基硅氧烷(PDMS)印章的粘附固定情况以......