Z-pin增强相关论文
为了满足双马来酰亚胺树脂(BMI)应用于Z-pin高效拉挤的需求,要求其具有低黏度(500 mPa.s)、耐热(玻璃化转变温度大于200℃)、固化......
Z-pin增强技术通过在未固化层合结构中植入适量体积分数的Z-pin(0.5%~4.0%)来提高复合材料的层间断裂韧性。该技术对复合材料面内......
制备了Z-pin增强复合材料层合板,进行Z-pin增强层合板的Ⅰ型层间断裂韧性(DCB)试验,并与未增强件进行对比.结果表明,Z-pin体积分数......
Z-pin增强技术通过在层合板内植入少量Z-pin从而大幅度提高层合板的层间性能,为了优化Z-pin增强的效果、表征Z-pin与面板的结合强......
