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随着集成电路的体积不断减小和工作频率不断提升,对于集成电路封装的要求也愈加严格,其中对于集成电路封装技术提升的需求更加迫切......
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倒装互连结构
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针对倒装互连结构的不连续性,建立了各部分结构的解析式,结合等效电路以及全波仿真模型,利用仿真软件进行电路参数提取,解释了连接......
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