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半导体晶圆制造领域对工件表面的加工要求极高,尤其是针对于新一代的化合物半导体材料如碳化硅（Si C）、砷化镓（Ga As）、氮化镓（Ga N）等,......
目的 探讨用抗体封闭热休克蛋白70(heat shock protein 70,HSP70)后对星形胶质细胞反应性增生的影响. 方法 原代培养并纯化星形胶......
目的:探讨钙调蛋白对体外培养星形胶质细胞损伤后增生及胶质瘢痕形成的影响。方法:体外纯化培养星形胶质细胞,机械划痕法构建星形......
目的比较星形胶质细胞损伤前后的基因表达变化. 方法提取新生大鼠脊髓星形胶质细胞体外损伤后2 d(损伤组)及未损伤细胞(对照组)的......
该泵是首台修改下法兰的泵，对其进行补充失水试验。通有设备冷却水的管壳式热交换器的冷端水源丧失以后，试验过程发现泵运行不正常，故......
