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压接式封装相关论文

功率半导体模块电、热特性分析及应用

功率半导体器件是电力电子变流器的核心部件,本文分析了功率半导体模块封装设计和电路参数对模块寄生电感、散热性能和开关特性的......

学位

功率半导体模块封装设计 IGBT SiCMOSFET SiC肖特基二极管混合模块寄生电感热管理压接式封装开关振荡抑制

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