基片相关论文
松厚度作为烟草基片质量控制的重要指标，对烟草薄片的透气度、吸收性和最终卷烟产品质量有重要影响。提高基片的松厚度，不仅可改善基......
本文从理论上阐述了宽带分光膜。工艺上研究了大面积镀多层膜的均匀性枝术;减少膜层吸收的技术。并对克服3μ附近的水蒸汽吸收问题......
大阪大学S.Namba教授等人研究出一种能高速进行精细加工而不损坏基片的新激光蚀刻法。该法利用了可见氩离子激光照射时四氯化碳(......
本文报道了用全息法研究铌酸锂(LN)晶体和掺镁铌酸锂(Mg:LN)晶体波导基片光损伤的结果。分别采用钛扩散和质子交换工艺制作波导基......
凸点芯片的倒装焊（ FCB）技术起源于六十年代美国IBM公司，该技术采用了芯 片上悍区直接与基片上的焊区互连，与丝焊（WB）和载带自动焊（TAB......
多层厚膜混合波导联结装置,在装上无源和有源元件前必须测试基片的连续性及水平金属喷镀式样和垂直互连的绝缘性。否则,因为金属......
采用全磁基片、四分之一波长阻抗变换器耦合的圆盘结电路，通过优化设计，研制成功了8～12GHz优质小型微带隔离器。其技术条件为：f=8～12GHz......
为了实现光纤光栅传感器对基体表面应变的准确监测,以基片式光纤布拉格光栅(FBG)传感器为研究对象,推导了基片式FBG应变传感器所测......
采用高真空直流磁控反应溅射成功地在５种基片上制备出多晶择优取向的ＡｌＮ薄膜。结果表明，５种基片均可生长（１００）面择优取向的ＡｌＮ薄膜，并且具有良好的......
<正>1集成化交流型LED灯丝(图1)摘要本发明公开了一种集成化交流型LED灯丝,包括并联的至少两列导通方向相反的串联集成管芯,所述串......
一、基因芯片技术概述基因芯片(又称DNA芯片)始创于90年代初,首先由美国Affymetrix公司的Fodor博士提出并开始基因芯片技术的研究.......
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生......
THz波段位于微波与红外之间 ,该波段电磁波与物质的相互作用是一个崭新的研究领域 .应用THz时域光谱技术研究了两种重要的单晶基片......
迎新世纪钞、币装帧卡五种款式辨析@袁水清!西安市南关围墙巷2号邮编:710068
Welcome to the new century banknotes, five kinds......
随着半导体技术的发展,Si基体上生长的高介电常数的钙钛矿晶体氧化物薄膜如SrTiO3(STO)也受到了广泛关注。SrTiO3(a=0·3905nm)在......
本文对作为厚膜电器元件基片材料的玻璃陶瓷与氧化铝陶瓷的性能进行了比较,结果表明,玻璃陶瓷基片能使厚膜电器元件具有更高的工作......
研究了LTCC(低温共烧玻璃 -陶瓷 )N2 气氛下基片排胶效果与铜布线质量。用综合热分析仪分析了LTCC基片N2 烧结 ,发现有机物的排放......
用荧光厚度分析仪、X光透视、扫描电子显微镜/能谱仪及切片分析等手段研究了不同镀镍壳体的烧结性能。结果表明,不同镀镍类型的镀......
研究了工艺参数对氧化锆流延片制备影响.结果表明,当流延体系9＜pH＜11.5,分散剂用量为1.5wt％,黏结剂含量为5wt％,球磨混合12h的ZnO2浆料......
在玻璃、白宝石和石英基片上, 利用化学沉积法和溶胶法制备了纳米结构活性银膜, 系统地研究了两种不同方法制备的单壁碳纳米管(SWN......
