多层印制板相关论文
做好粘结片(也称半固化片)是做好覆铜板的首要条件。如覆铜板的厚度精度,覆铜板的外观,覆铜板的平整度,覆铜板层压过程流胶成型都......
我们在八六年初引进了联邦德国先灵公司的电镀生产线,其特点是一条生产线包括:PTH(金属化孔)和PP(图形电镀)两段,总长19.5米,采用......
带有金属化孔的印制电路板,随着电子工业的飞速发展用量越来越大。为了满足电子设备高密度组装,高传输速度的需要,不但研制出高密......
多层印制板焊接后,会在个别焊点周围出现白色斑点,严重时还会出现指甲盖大小的泡状物,不仅影响外观质量,严重时还会影响印制板性能......
