微波组件相关论文
介绍了三维集成微波组件的典型集成架构及其特点，综述了三维集成微波组件基板技术、垂直互连及热设计等关键技术研究现状，对主要技术......
随着需求的不断拓展和延伸，侦、干、探、通等电子装备正向轻量化、小型化发展，微波组件作为电子装备核心组成部分，直接决定电子装备的......
秉持工艺要从设计源头介入产品可制造性的设计理念出发,对一体化焊接面临的安装定位问题、防焊问题、均温问题、基板翘曲变形问题......
随着电子装备呈现高频率、高密度和高可靠性的发展趋势,电磁与机械的相互影响、相互制约关系越来越密不可分。微波组件作为电子装......
近年来,微波组件向着高频段、小型化、高集成和低成本的方向发展,微波组件壳体材料也从传统的Kovar合金转变为更为轻质的铝合金等......
高频率、高密度、高可靠性已经成为电子装备的发展趋势,对于微波组件中模块间的组装互联的要求逐渐突出,微波组件作为电子装备的核......
顺应近代电磁学的发展,近年来针对卫星、雷达、基站等电子装备的功能要求也不断提高,且电子装备整体发展趋向于高频率、高密度、高......
低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic)具备低成本、高电阻率、低介电常数、可埋置无源器件以及与硅匹配的热膨胀系数等......
[编者按] 根据广大科技人员的要求,本刊现举办“实用电子装联技术”技术讲座,主要从电子装联中印制电路板的装焊、返修、整机的装......
介绍了相控阵雷达微波组件的结构设计,指出了结构设计的作用及重要性,阐述了微波组件结构设计的要求与原则.从结构需求分析、概要......
研究了不同厚度的Parylene C型涂层对微波印制线路的幅度和相位影响,涂覆后对幅度的影响比较小,相位的影响稍大;研究了C型涂层在10......
铜－钨复合材料的专利技术rn 美国亚利桑那州图森市的粉末金属制品集团下属的BrushWellman公司，目前获得美国专利(US5，993，731,于199......
