整平剂相关论文
在由100 g/L CuSO4·5H2O、200 g/L浓硫酸、60 mg/L Cl-、200 mg/L聚乙二醇（PEG-6000）和10 mg/L聚二硫二丙烷磺酸钠（SPS）组成的镀液中......
随着电子产品的小型化、多功能化和高性能化的发展，促使着2D集成封装向2.5D或3D集成封装发展。铜柱凸块电镀是晶圆级三维封装的关键......
一表面活性物质的特征电镀时,经常使用一些表面活性剂,例如,缓蚀剂、润湿剂、光亮剂和整平剂几乎都是表面活性物质,绝大部分属于......
晶圆片级芯片规模封装(WLCSP)由于更小的封装体积,更好的电性能,更强的散热能力,更低的封装成本,成为越来越多的芯片封装选择.对WL......
本论文课题的目的在于研制新的印制线路板酸性镀铜整平剂。
以N-乙烯基咪唑,正溴丁烷、丙烯酸丁酯和N-乙烯基吡咯烷酮(NVP)为......
学位
印制线路板（PCB）的孔金属化是PCB制作的关键技术之一，用于电镀填盲孔的添加剂可以分为加速剂、润湿剂、整平剂这三种，在这三种添加剂的......
