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SiCp/A1复合材料具有广泛的应用前景：通过SiC颗粒增强体与铝基体的复合，使材料具有了单元组元所不具备的优良性能。无压渗透技术是一......
纳米碳管增强铝基复合材料具有广泛的应用前景，通过纳米碳管增强体与铝基体的复合，使材料具有了单组元所不具备的优良性能。无压渗透......
本文采用无压渗透法结合预制坯与陶瓷铸造的工艺，制备了电子封装用SiCp/Al复合材料。研究了粘结剂含量、成型压力和烧结规范等工艺......
本文以电子封装为应用背景,采用无压渗透法制备了SiC颗粒体积分数为55%的SiCp/Al复合材料,其所制备的试样包括:四种SiC颗粒粒径（220......
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