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无铅组装相关论文

在无铅组装中控制锡须改变锡镀层的化学成分和进行烘烤,可以减轻锡须的生长

采用无铅焊料使电子制造商更加明白了一种不寻常的金属现象,即通常所说的“锡须”,这个问题可能会影响电路板组装的可靠性.锡须通......

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