采用激光冲击强化(LSP)处理方法研究了激光冲击强化对AM50铸造镁合金深度方向的晶粒结构、显微硬度和残余应力的影响。结果表明,经......

微电子封装不断向更高密度发展，微互连尺寸越来越小。当其尺寸下降至微米级别时，对于锡基钎料焊点来说，其内部所含晶粒数量将是有限的......

随着对微细零件和精密零件的需求不断增加,微成形工艺受到日益广泛的关注。虽然这种以塑性成形手段加工微细零件的方法适合大批量......

采用ｓｏｌ－ｇｅｌ工艺制备了（１－ｘ）ＳｉＯ２－ｘＴｉＯ２（ｘ＝５％，８％，２０％，３０％，４０％，５０％，摩尔分数）纳米复合薄膜．Ｘ射线衍射及折射率测量表明，随着ＴｉＯ２摩尔分数的增加，薄膜的折射率呈线性增加，而ＴｉＯ２的析晶温度则降低．随着......