为了发挥第三代半导体材料的性能优势,确保器件系统长寿命、高性能、高可靠性工作,急需研发能满足其高温工作需求的高导热封装材料......

本文采用射频磁控溅射法制备钙钛矿结构La1-xCaxMnO3（LCMO）薄膜,采用热重-差热分析仪（TG-DSC）、X射线衍射仪（XRD）、原子力显微镜（AFM）、X射......