热迁移相关论文
随着云服务行业迅速发展,现代的数据中心的规模也变得越来越大。数据中心的资源管理和维护变得越来越重要,并且其花费也占据了数据......
在电子封装中,Sn基钎料与Cu焊盘发生钎焊界面反应,生成金属间化合物（Intermetallic Compound,IMC）,进而形成微互连焊点。为了满足电......
随着电子封装互连密度的不断提高,互连焊点的特征尺寸不断减小,致使焊点两端的温度梯度不断增大,从而诱发原子的定向迁移(热迁移效......
微电子封装技术不断朝着高密度、高可靠性的趋势发展。在此背景下,三维(3D)封装等先进封装技术应运而生,成为半导体技术以低成本延......
随着电子封装技术的发展,芯片集成度不断提高,芯片中互连焊点的特征尺寸进一步缩小,致使焊点两端的温度梯度不断增大,更易诱发低温......
微电子封装从二维(2D)封装技术向三维(3D)封装技术发展,促使微焊点特征尺寸持续减小。同时,芯片高功率的特性会造成严重的焦耳热问......
研究了240℃,温度梯度为1045℃/cm的热迁移条件下Cu含量对Ni/Sn-xCu/Ni(x=0.3、0.7、1.5,质量分数,%)微焊点钎焊界面反应的影响。......
由于铅元素对环境和人体健康具有危害性,目前主流电子封装材料基本实现无铅化。作为电子封装中的主要连接材料,无铅钎料已经广泛应......
温度梯度在地球、地质过程及岩浆过程中普遍存在，它对化学成分迁移的影响至今未受足够的重视。本项目使用活塞圆筒和冷封式高压釜设......
通过对一些纺织设备排热参数的测定与分析，阐述了正确使用设备排热不仅是提高空调效率的有效途径，而且是空调设计和运行管理中不可忽......
随着数据中心技术的发展和需要,以OpenFlow架构为代表的网络虚拟化相关技术得到了极大发展。本文对于虚拟网络分片中的迁移技术进......
参考多孔介质体积平均模型和三参数模型.以多孔介质能量守恒方程为基础,建立了废气生物过滤填料层热迁移的数学模型,采用Galerkin......
