电化学迁移相关论文
纳米银焊膏凭借其优异的机械、热、电性能,以及简易的烧结工艺等特点,已成为功率半导体器件封装中极具前景的芯片互连材料。然而,......
锡基电子材料是电子元器件封装及焊接的核心材料之一,针对锡基电子材料服役过程中存在的电化学迁移失效问题,讨论了锡基电子材料的......
随着印制电路板上电子器件集成密度的不断提高,焊点除了由于散热不好引起的热疲劳等问题外,焊点之间发生的电化学迁移问题越来越为......
通过恒定电压条件下的水滴实验,对Sn95.5-Ag4-Cu0.5钎料焊点的电化学迁移行为进行了原位观察和研究。结果表明,树枝状的金属沉积物......
电子产品的微型化使得集成电路不断向着高集成化、高性能化、高密度和小间距方向发展,这使得焊点或焊线间距减小。这不仅对电子产......
纳米银焊膏能够实现低温连接、高温服役,同时具有优异的导电、导热性能,其缺点是非常容易发生电化学迁移。本文采用脉冲激光沉积成......
纳米银焊膏以其优良的机械、电、热性能,以及绿色无铅等优点,逐渐取代传统的锡铅焊料和无铅焊料成为功率半导体器件封装的关键材料......
活性电解质增强超级电容器(AEESC)是指通过溶解在电解液中的氧化还原活性的物质存储电荷的一类赝电容超级电容器。AEESC不仅能具有......
