界面厚度相关论文
碳纤维增强树脂基复合材料具有比强度高、比模量高、疲劳性能好等特性,是实现汽车等结构轻量化的优选材料之一。快速成型技术是碳......
利用高k介电薄膜材料替代传统的SiO2栅介质层是满足发展亚0.1μm以下尺寸的超大规模集成电路的要求，是目前微电子领域的研究热点之......
本文以Diamond-Cr/Cu复合材料为研究对象,采用实验与数值模拟相结合的方法,研究界面厚度、界面面积对Diamond-Cr/Cu复合材料导热性......
研究了用相场法模拟纯物质过冷熔体枝晶生长过程中,界面厚度的取值对模拟结果可靠性的影响及影响界面厚度取值的因素;然后,在选取......
研究了用相场法模拟纯物质过冷熔体枝晶生长过程中,界面厚度的取值对模拟结果可靠性的影响及影响界面厚度取值的因素;然后,在选取......
