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真球度相关论文
微量元素对SAC305锡球性能的影响
电子产品的迅猛发展推动着集成电路封装向高密度、高性能以及智能化模式发展。球栅阵列(Ball Grid Array,简称BGA)封装技术满足电......
学位
SAC305
真球度
色度
铺展面积
高密封装用BGA焊球制备工艺研究
电子信息产品的迅猛发展使得集成电路封装快速向高密度、智能化模式发展。球栅阵列(Ball Grid Array,BGA)封装技术的诞生使得电子......
学位
BGA焊球
切丝重熔法
工艺参数
真球度
表面质量
含氧量
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