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芯片生产工艺相关论文
双面多层金属化工艺在轴向大电流金属封装二极管中的运用
0前言金属封装的大电流二极管,在较高质量等级的型号工程中有实际应用需要。但在实际生产中,因传统的正面铝层背面多层或金层的芯......
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冷酷的巨人——QX9650试用手记
Intel公司在2005年实现65nm制造工艺后,推出一种全新的处理器技术发展模式,即著名的“钟摆”方案。根据这个设想,蓝色芯片巨人将保持......
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