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无铅再流焊接中表面组装组件热仿真技术研究
随着近年来人们对健康和环境问题越来越重视,传统再流焊工艺所用锡铅焊膏中铅的危害性也逐渐为大众所关注。电子产品无铅化已成为......
学位
表面组装组件
无铅再流焊
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基子产品特征和知识的SMA制造信息描述技术
针对采用电子电路表面组装技术(SMT)组装制造而成的表面组装组件(SMA)这一特定制造产品,以及SMA制造信息的特点,研究和探讨了基于......
期刊
表面组装组件
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