铝基板相关论文
随着集成电路技术的不断发展,微电子封装技术也朝着微小化、高密度和高复杂度发展,封装器件结构越来越复杂,随之产生的可靠性问题......
本发明系钎焊合金,特别是有关银溶解度低的低温钎焊合金。随着电子零件的小型化,陶瓷电容器的容量也变小,其所用的陶瓷、氧化铝基......
12月7日，首尔半导体推出板上芯片直装式（COB）直流（DC）LED封装ZC系列。该系列基于高亮度及大功率照明光源的首尔半导体Z-Power LED封装研......
铜陵有色拟增资11.9亿扩大铜冠铜箔产能根据安徽铜冠铜箔有限公司新增年产1.5万吨高精度特种电子铜箔扩建项目的需要,拟将其注册资......
以环氧丙烯酸酯树脂(牌号6233)、聚氨酯丙烯酸酯树脂(牌号6112-100)和脂环族环氧树脂(牌号TTA26)为预聚体,并引入活性稀释剂、光引......
采用计算机数值模拟的方法研究了芯片级封装(CSP)LED的散热特性,并进行了实验验证。利用有限体积方法模拟计算了在直径为25mm、厚......
大功率砖形电源具有体积小,功率密度高,工作环境非常恶劣等特点。本文分析了大功率砖形电源变压器和续流电感的应用环境,给出了相......
在产业转移的背景下，公司成功开拓了海外市场，成为了众多PCB著名企业的重要合作伙伴。 崇达技术（下称“公司”，002815.SZ）的主营业务......
