键合力相关论文
近年来,在半导体集成电路封装工艺中,金线逐渐被铜线所取代,以获得更低的制造成本、更优异的电学/热学性能和更高的产品可靠性。然......
引线键合技术是重要的微电子封装技术,但是,在键合过程中存在键合力超调或不稳定而导致芯片焊盘的龟裂等“过键合”情况,引起芯片封装......

