键合质量相关论文
喷墨数字印刷逐渐扩展到生物医疗、陶瓷建材、纺织印染等工业领域,压电式喷墨打印头制造技术是国内需要集中突破的关键性技术。本......
随着微电子电路集成幅度的不断提高,对元器件的微型化及其封装技术提出了更高的要求。在封装器件内部,集成芯片相互间的连接以及芯片......
多歧管板在功能上类似于集成电路系统的印刷电路板,可以将多种液路器部件集成到一块板上,且板内流道与集成部件直接相连,在体外诊......
引线键合过程中的工艺参数比较多,它们直接影响键合质量的高低,合理的参数设置可打出高质量的焊点,因此有必要研究各引线键合参数优化......
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生......
采用热键合技术制备了Yb:Y_3Al_5O_(12)/Y_3Al_5O_(12)(Yb:YAG/YAG)复合晶体,对复合晶体进行了结构表征和键合质量检测.利用光学显......
期刊
采用热键合技术,制作中运用不同的工艺参量制作出12片Yb∶Y3Al5O12/Y3Al5O12(Yb∶YAG/YAG)复合晶体。利用偏光显微镜对其键合界面......

