三维(3D)叠层封装技术及关键工艺

来源 :2009年全国博士生学术会议暨科技进步与社会发展跨学科学术研讨会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:ZZ2077
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三维(3D)叠层封装技术是一种可实现电子产品小尺寸、轻重量、低功耗、高性能和低成本的先进封装技术,该技术已广泛用于手机、数码相机、MP4及其他的便携式无线产品。本文对3D叠层封装技术进行了简要介绍,重点分析了三维叠层封装技术的分类和关键工艺,阐述了三维叠层封装技术的优点,并对3D叠层封装技术所面临的一些问题和应用前景进行了分析。
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