发光二极管(Light Emitting Diode，LED)是一种半导体发光器件，凭借其绿色环保，节能高效，长寿稳定以及多彩便利等优点，在各种照明和指示场所得到了迅速的发展和广泛的应用，并将逐步取代现有光源而成为未来的新一代光源。但是其存在长时间工作存在结温高，荧光粉涂覆不均，以及荧光粉受潮等影响，荧光粉需要一个更稳定的发光物理环境。因此，本课题研究了采用硼硅酸盐玻璃基质包裹荧光粉，以达到保护荧光粉，为荧光粉提供良好的工作环境。利用X射线衍射仪对样品的物相结构进行分析;通过荧光光谱仪测试了样品的激发光谱和发射光谱;借助扫描电子显微镜对样品的微观结构和形貌进行表征。结果表明:　　 1.随着烧结温度的升高，荧光玻璃结构中的气孔率趋于减少，结构更加致密;玻璃基质中荧光粉的晶相没有发生改变，晶胞参数呈增大的趋势，荧光玻璃的发光性能呈下降的趋势;保温温度为900℃时，荧光玻璃各项性能最优。　　 2.在454nm激发下，与荧光粉的发射光谱的发射峰的峰位和峰形对比，试样E和试样G的发射光谱的发射峰的峰位和峰形没有发生变化，随着荧光粉掺入量的增加，荧光玻璃在454nm激发下的发光强度呈现增强趋势。　　 本课题同时利用有限元分析软件对LED COB封装形式和封装材料进行模拟和优化设计。