【摘 要】
:
众所周知,半导体材料具有许多金属导体材料所无法比拟的优点,已被广泛应用于航天、航空、电子等诸多领域.硅烷、锗烷及各种取代硅烷、取代锗烷是制备含硅、锗类半导体材料的
论文部分内容阅读
众所周知,半导体材料具有许多金属导体材料所无法比拟的优点,已被广泛应用于航天、航空、电子等诸多领域.硅烷、锗烷及各种取代硅烷、取代锗烷是制备含硅、锗类半导体材料的重要原材料.研究它们与各种自由基的双分子反应及它们的单分子热解反应的机理及动力学性质,对了解半导体材料的制备过程具有重要的意义.该文用高水平从头算及变分过渡态理论加小曲率隧道效应校正,对含硅、锗类材料合成中的一些重要反应进行了系统的研究.主要包括以下四类:H原子与SiH<,(4-n)>X<,n>(X=F、Cl)及GeH<,(4-n)X<,n>(X=CH<,3>、F、Cl)的反应;O(3>P)原子与(CH<,3>)<,2>SiH<,2>、(CH<,3>)<,3>SiH、SiH<,2>Cl<,2>及Si<,2>H<,6>的反应;Ge<,2>H<,6>及Si<,2>H<,6>与H原子的反应;H<,3>GeOH及H<,3>SiOH的热解.论文中对每一个反应的机理作了详细的阐明,并用变分过渡态理论深入地研究了动力学性质,获得了许多有价值的成果.
其他文献
由于银类化合物可见光光催化材料的禁带宽度大多较窄,而且在可见光照射下分解的银存在贵金属等离子体共振效应,它们往往比传统光催化材料TiO2表现出波长范围更广的光响应以及更高的光催化性能。为了进一步增强其光催化性能,需要对银类化合物可见光光催化材料进行表面改性研究。近年来,过渡金属表面修饰提高光催化性能的方法由于其操作简单及成本低廉的优点而受到人们的关注。本论文以Cu(II)为通用电子助剂和以CoPi
采用过氧化氢氧化降解法在中性介质条件下制备水溶性的壳聚糖.研究了不同反应条件(浓度、温度、反应时间、壳聚糖用量比)对降解反应的影响.利用红外、核磁、元素分析、热分析
配位聚合物是由金属离子、金属簇与一些有机配体通过自组装机制所形成的一类化合物。配位聚合物由于其丰富多样的结构和独特的性能,在化学、材料和生物科学领域具有广泛的应用前景。本论文的主要内容是研究锌(Ⅱ)/铅(Ⅱ)金属有机配位聚合物的合成、结构和荧光性质,分成四个部分:1、探讨金属离子配合物的原位反应。首先通过水热合成的方法,设计了过渡金属锌的原位反应,以1-(4-氰基苯基)咪唑(CPI)、5-[4-(
采用开环聚合的方法将聚乙二醇(PEG)与丙交酯(LA)共聚制备得一系列嵌段共聚物PELA(PLA/PEG/PLA),并用红外光谱、HNMR、GPC对共聚物结构、组成、分子量及分子量分布进行表征.
出于实验室今后研究工作的需要,硕士论文期间着重对受激喇曼增益光谱(Stimulated Raman Gain Spectroscopy, SRGS)和受激喇曼光声光谱(Photoacoustic Raman Spectroscopy, PA
静电纺丝技术能够制备比表面积大、孔径小、孔隙率高、纤维均一性好,直径与细胞外基质内胶原纤维相近的连续超细纤维,与天然细胞外基质相似,因此利用静电纺丝技术制备的组织
本文以探究氧气氛下Au对立方Sm2O3(c-Sm2O3)表面光诱导生成过氧物种的促进作用以及对其影响因素为目的。在论文的第一部分工作中,采用原位显微Raman光谱技术考察了浸渍法制备