导电胶作为锡铅钎料的替代品,在电子封装领域起到重要的作用,但是相比传统的锡铅钎料仍存在导电性能和机械性能较差等问题;为了在提高导电胶的导电性,引入银纳米线作为导电填料,银纳米线具有微米级别的长度和纳米尺度的直径,在提供长距离的导电通路的同时还具有比块材银更低的熔点,更容易在固化过程中发生熔融,从而形成冶金连接。采用多元醇法和溶剂热法分别制备了银纳米线,多元醇法制备的银纳米线中有较多的纳米颗粒而溶剂热法制备的银纳米线形貌均一稳定。研究了反应温度、包覆剂的种类、包覆剂和银盐的比例、形核剂的种类、蚀刻剂等因素对银纳米线形貌的影响。采用PVP作为包覆剂,与AgNO3的比例为2:1,0.3 m M NaCl作为形核剂,160℃溶剂热反应2 h得到直径150 nm附近,长度超过100μm的高长径比银纳米线。对银纳米线进行表面处理以提高其在树脂基体中的分散性,研究了银纳米线的烧结现象并对银纳米线的直径和熔点的关系进行了推导。用制备的银纳米线作为导电填料制备了导电胶,在填充量60%时电阻率达到8.92×10-5Ω·cm,但是银纳米线易团聚缠结,分散性有待提高。因此将银纳米线与市售片状银粉进行混合配制复配导电胶,分别在总填充量为60%、70%、80%下研究银纳米线加入对片状银粉的影响。结果表明银纳米线的加入可以有效降低导电填料的渗流阈值,当总填充量为70%,银纳米线占比为15%时的导电胶具有最佳的性能,体积电阻率为8.94×10-5Ω·cm。为了进一步提高导电填料的分散性,制备了一种表面包覆苯胺进行改性的微米银粉,用该银粉与银纳米线复配导电胶分别在总填充量为60%、70%、80%下研究银纳米线加入对微米银粉的影响,在70%和80%填充量时使用微米银粉得到的导电胶具有更好的导电性能和分散性,当填充量达到70%,银纳米线占比为15%,得到体积电阻率为4.33×10-5Ω·cm的导电胶。