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HP-602型精密自动划片机是半导体后封装中的关键设备，采用磨削原理，把晶片分割成小芯片。该设备涉及到精密机械、电气、计算机、光学、材料学、空气动力学、气动学、自动控制等各学科，是高技术含量的产品，主要应用于IC、分立器件、光电器件、热敏电阻、声表面波器件、传感器件、发光二极管（LED）等行业，对硬脆材料进行划切。