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对在现代无线通讯系统中应用的无源元件集成化的主要解决方案进行了介绍与分析，并对比了半导体薄膜集成技术与厚膜集成技术的主要优缺点，以研发的一种薄膜集成RCD低通滤波芯片为例，介绍了薄膜集成无源元件的设计方法和主要工艺流程。
集成无源元件在无线系统中的应用及工艺
【摘 要】
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对在现代无线通讯系统中应用的无源元件集成化的主要解决方案进行了介绍与分析，并对比了半导体薄膜集成技术与厚膜集成技术的主要优缺点，以研发的一种薄膜集成RCD低通滤波芯片
【机 构】
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合尔滨工业大学,黑龙江八达通用微电子有限公司
【出 处】
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半导体技术
【发表日期】
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2006年4期
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