三维VLSI互连寄生电容提取的研究进展

来源 :计算机辅助设计与图形学学报 | 被引量 : 26次 | 上传用户：seaboy258

【摘要】

：

随着VLSI电路集成密度急剧增长及特征尺寸不断缩小 ,互连寄生参数提取已成为集成电路辅助设计中的一个研究热点 .目前 ,三维互连寄生电容提取的研究得到广泛关注 ,并取得了很大进展 .针对这一热点 ,结合作者的研究工作 ,对三维电容提取方法进行综述 ,详细阐述国内外的相关研究进展情况 .重点介绍间接、直接边界元方法 ,以及维度缩减技术和区域分解法等半解析方法 .

【作者】

：

喻文健王泽毅

【机构】

：

清华大学计算机科学与技术系

【出处】

：

计算机辅助设计与图形学学报

【发表日期】

：

2003年01期

【关键词】

：

VLSI 互连寄生参数数值算法半导体工艺电子设计自动化三维互连寄生电容提取超大规模集成电路 VLSI parasitic parameter ca

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