低介电损耗相关论文
介绍了活性酯与环氧树脂的反应机理，综述了含有不同骨架结构的活性酯的合成和对环氧固化物性能的影响，及其用作电子封装环氧固化剂降......
超声波电机是基于压电陶瓷的超声波频率振动实现驱动的新型电机。基于Pb(Mn1/3Sb2/3)O3-Pb（Zr,Ti）O3（PMS-PZT）系列的压电陶瓷同时具有......
随着通信的发展,如今已经进入5G通信时代,在5G通信领域,以有机聚合物为基体,微波介质陶瓷为填料所制备的微波介质复合材料用于基站......
随着5G移动通信和物联网的发展,通讯频率迈入高频时代,通讯速度要求越来越快,传输损耗要求尽可能小。为满足高频高速、电子小型化......
具有高介电常数的新型介电材料在信息技术、微电子、电力工程、国防科技等领域具有重要的应用前景。这就要求材料不仅具有高的介电......
随着通信技术不断向着高频波段发展,以酚醛树脂和环氧树脂为基材的印制电路板(PCB)因其介电性能无法满足信号高速、低损耗传输而面......
液晶微波器件作为新型微波通讯器件在近年研究发展迅速。但目前的显示用液晶材料因其光电各向异性低,在微波频段(4～40GHz)介电损耗......
聚酰亚胺(PI)广泛应用于电子集成电路的绝缘材料领域。随着电子通信行业的不断更新换代,信号传输频率逐渐往高频发展(例如5G通讯),......
将单端氨基化聚乙二醇(PEG-NH2)接枝的石墨烯填充到聚偏氟乙烯(PVDF)基体中,通过溶液法制备了PEG@graphene/PVDF纳米复合材料,并借......
以硼铝硅酸盐玻璃为基础玻璃体系,制备了低介电封接玻璃,并采用拉曼光谱、热膨胀测试、介电性能测试等方法表征了Al2O3质量分数的......
本论文在固相反应法的基础上结合流延成型制备CaCu3Ti4O12（简称CCTO）陶瓷薄片，研究两步法烧结和Cu不同化学计量比对流延成型CCTO陶瓷......
随着社会科技的迅速发展,电子行业对巨介电陶瓷材料的要求越来越高。通过一些研究者的努力许多巨介电陶瓷材料已经被开发研究。然......
针对CaCu3Ti4O12（CCTO）陶瓷的巨介电性起源存在较大争议的情况,以少量MnO2取代CCTO中CuO或TiO2、采用固相反应法烧结制备名义成分为C......
合成一种新型树枝状结构的超支化金属酞菁（ZnPc）,采用介电谱和差示扫描量热法研究其介电特性及热稳定性.超支化金属酞菁显示出极优异......
首先利用化学工艺制备出烧结助剂Y2O3均匀混合的AlN粉体及BN均匀包覆AlN的复合粉体。利用无压烧结制备出AlN陶瓷及BN—AlN基复相陶......
文章介绍了马来酰亚胺与三嗪环改性的酚醛树脂通过MICHAEL加成反应形成的新型热固性树脂。这种新型热固性树脂与环氧树脂一起形成......
科技的进步伴随着通讯设备的发展,广泛的提升了各种高频电子设备的需求量。其中为满足高频讯号传输、高频低损耗的需求,各种低介电......
本文将1000 ppm的MgO烧结添加剂以镁盐的形式均匀加入到超细Al2O3粉中,采用两次烧结方法,制备出剩余气孔率接近零,晶粒尺寸在3μm~......
高介电常数,低介电损耗,优良的介电常数温度及频率稳定性介质材料的开发与研制是实现电子器件高速化、小型化、集成化的先决条件。......
随着信息技术尤其是电子和微电子行业的快速发展,对电介质材料提出了更高的要求,如何提高介电常数、降低介电损耗和提高温度和频率......
本文通过熔融-快冷-可控结晶工艺制备了同时含有钛酸盐和铌酸盐陶瓷相的BaO-SrO-PbO-TiO2-SiO2-Nb2O5玻璃陶瓷纳米复合材料体系,在......
具有高介电常数、低介电损耗以及高储能密度的聚合物纳米复合电介质材料在现代电子和电气设备中有广泛的应用前景,研究和开发具有......
随着微电子技术的快速发展,人们对电子设备小型化和信号稳定性提出了更高的要求。由于高介电常数（high-k）材料具有存储电能和均匀化......
ue＊M＃’＃dkB4＃＃8＃”专利申请号:00109“7公开号:1278062申请日:00.06.23公开日:00.12.27申请人地址:（100084川C京市海淀区清华园申请人:清......
通过熔融-快冷-可控结晶技术,成功制备出同时含有铌酸盐和钛酸盐陶瓷相的BaO-SrO-PbO-TiO2-SiO2-Nb2O5纳米复合介电材料,并研究了......
具有高导热系数、优异机械性能和良好电气性能的环氧树脂绝缘材料对确保电子元器件和电气设备运行稳定性至关重要。尽管科学界和工......
介绍以双马树脂为基体、E玻璃纤维为增强体的复合材料的优异性能及其在雷达天线罩中的应用及价值。......
介绍了先进雷达罩对罩体材料宽频、低介电损耗值等电性能的要求，并综述了用于雷达罩的聚合物基复合材料的研究进展。......
<正>本研究在原有聚酰亚胺/石墨烯相关课题的研究基础上,尝试引入不易极化的低聚倍半硅氧烷(POSS)作为第三组分以阻止石墨片层的搭......
会议
高介电常数聚合物电介质材料作为当今信息功能材料的研究热点,具有实际的应用价值和前景。综述了聚合物基复合电介质材料的分类及......
介绍了一种无卤阻燃低介电常数覆铜板,通过设计氰酸酯改性无卤阻燃树脂体系,研制获得了一种无卤并具有良好阻燃性能的覆铜板,板材......
采用高温熔融法以SiO2-B2O3-Al2O3-R2O为体系制备了一系列低介电常数(3.92≤εr≤4.11)、低介电损耗(5×10^-4≤tanδ≤12......
高介电复合材料在电子电气和介电储能方面具有重要的应用价值，它可用在嵌入式电容器、电应力控制和高储能器件等方面，在推动国民经济......
磷酸盐材料做为一种无污染、高强度、耐高温、耐老化和多功能化材料被广泛应用于耐火材料、陶瓷涂层以及纤维复合材料等耐高温领域......
