印制板组件相关论文
在印制板组件众多的失效中，氯离子所引发的腐蚀、电迁移等是最为常见的失效模式。深度剖析了两个由氯离子引起电路板失效的典型案例......
概述了 DISA- 2型变电站自动化系统中的印制板组件的自动检测装置 ,阐述了总体设计思路及软件硬件的设计。其最大特点是充分运用 D......
对自主研制的硅酮敷形涂料的基本性能、电性能和防护性能进行了测试验证。结果表明:自主研制的硅酮敷形涂料性能优于进口同类产品,......
选取了三类耗材选型方案来进行工艺试验研究，主要包括焊膏、清洗剂、助焊剂．并且依托于典型的印制板以及元器件来完成试验件。基于方......
以模态测试结果作为修正的目标值,提出了采用ANSYS优化设计对螺栓连接型印制板组件进行精细化动力学建模的方法.首先使用ANSYS概率......
电子元器件焊接质量对电子产品的质量和可靠性起着极为重要的作用。印制板的高孔径比及其组件高密度化装联的发展,对手工焊接提出......
通过调研分析选取了三类耗材选型方案来进行工艺试验研究，主要包括焊膏、清洗剂和助焊剂，并且依托于典型的印制板以及元器件来完成试......
针对特殊的带导热板的印制板组件焊接时热容量大和散热快的特点,经过多次工艺优化试验,获得了最佳波峰焊接工艺方案,解决了带导热......
在电子设备机箱的诸多结构形式中,板金结构是最常见的一种。由于板金造型灵活,容易实现机箱款式多样化,机箱的整体性好、屏蔽性能......
本文以某电子产品为例,阐述了产品自身软硬件资源,在印制板组件的自动检测中的应用,介绍了总体设计思路及软件、硬件的设计技巧.大......
军用电子产品的高可靠性对清洗工艺提出新的要求,迫使我们改变了以往纯溶剂型手工清洗工艺,发展出新的溶剂型与水基都适用的新型自......
随着现代电子产品集成度和工作频率的迅速提高,电路组件/器件对电路布线密度和信号传输速度等性能指标的要求也在不断提升,传统以......
介绍了印制板组件上大型QFP器件的灌封工艺技术。针对灌封要求,选用了合适的灌封材料。通过开展优化试验选择了最佳的灌封工艺参数......
将当今在民用领域广泛使用的几种印制板组件涂覆材料与航天企业广泛使用的几种涂覆材料,按航天产品的试验标准进行性能对比,看民用......
电子装联是航天电子产品生产中的重要环节,做好电子装联过程的可追溯性是实现航天电子产品高可靠性的重要手段。本文阐述了航天电......
文章介绍了一种简单的去除PCBA板工艺边工装的设计原理,该工装可快速可靠地裁切各种大小并预刻有V型槽的PCB板,希望对相关工程设计......
一、概述七十至八十年代是电子技术飞速发展的时代。现代电子设备正在向小、轻、薄、高速度(指信息传递速度,下同)、高性能、高功......
制造业的竞争日益激烈,降低产品成本、提高产品质量和缩短产品开发周期已成为企业生产和发展的关键。在这种形势下,并行工程作为一......
公司对航天型号印制板组件进行飞针在线测试应用已有较长一段时间。以工作实践为基础,对应用过程中的经验、教训进行总结。从飞针......
在微电子表面组装技术(SMT)中,印制板组件(PCBA)的密度随着元器件的不断微型化变得越来越高。对PCBA进行质量检测,传统的人工目检......
制造业的竞争日益激烈,降低产品成本、提高产品质量和缩短产品开发周期已成为企业生产和发展的关键。在这种形势下,并行工程作为一......
本文就如何利用外加应力或用检测手段进行二次筛选,将早期失效的元器件从整批产品中剔除,从源头上确保电子产品的质量和寿命。以及......
螺栓紧固型印制电路板组件（PCBA）在航天领域应用广泛。为了仿真获得螺栓紧固型印制电路板组件的精确模态频率,提高分析效率,必须对螺......
在恶劣环境下工作的军用航空电子产品,其印制板组件易受到盐雾、潮气和霉菌的影响而引发产品故障,因此印制板组件的三防涂覆技术在......
当今民用领域广泛使用的印制板组件涂覆材料已经得到了长足的进步,选择出几种涂覆材料按航空产品的标准并结合航空吊放水下电子舱......
虽然现代电子设备更新换代周期日趋缩短,但对于使用寿命要求较长的电子设备而言,其寿命的长短依然是关键技术指标。面对国内外复杂......
介绍了印制板组件上BGA/CSP器件底部灌封工艺技术,针对灌封要求,通过实验及性能测试选择合适的底部灌封胶,研究了底部灌封工艺方法......
