固结磨料相关论文
目前中大口径高精度先进光学元件已经广泛应用于国家重大高技术光学工程及民用高端光电系统等领域,当前其制造工序流程“高效精密/......
随着信息产业、光学技术的发展,非球面在光学系统中的应用越来越广泛,非球面镜甚至成为某些光学系统里的关键性部件,非球面镜的制......
在高清显示电子产品更新背景下,对面板玻璃耐用性的要求也不断提高.而铝硅酸盐玻璃在化学强化处理后强度更高,具有一定的抗冲击与......
超声研磨由于其独特的加工原理和对加工设备、环境要求不高等特点,是实现纳米级、原子级加工的主要方法,已成为超精密加工技术中的......
蓝宝石(单晶A1203)硬度高(莫氏硬度9),脆性大,是典型的极难加工材料,传统的加工工艺方法主要采用游离磨料研磨和抛光的方法,但由于......
蓝宝石以其稳定的理化性能以及优异的光学性质,应用领域不断拓展。作为典型的硬脆材料,单晶蓝宝石高硬度和高脆性的特性使得其在加......
蓝宝石材料具有非常优异的物理性质和稳定的化学性质,其应用领域十分广泛,在军事、航空航天、电子科技等领域扮演着非常重要的角色......
固结磨料研磨具有磨料利用率高、可控性好、对环境友好的优点,相比传统游离磨料研磨,能大大降低加工成本。采用金刚石固结磨料垫(F......
蓝宝石因具有耐高温、透光性好、化学稳定性好等特性，已广泛应用于光通讯领域、微电子领域、军事领域中，但蓝宝石属于典型的难加工材......
固结磨料金刚石线切割技术具有材料损耗低和切割效率高的特点,金刚石颗粒在钢线表面附着,形成金刚石线,通过对加工材料的磨削实现......
为实现确定磨盘的磨削深度控制,减少加工中不同粒度工具的更换次数从而提高加工效率,流体动压状态下的固结磨料加工工艺第一次被提......
蓝宝石单晶(α-Al2O3)具有卓越的物理化学性能、制造成本较低、易获取等诸多无法替代的优异特性被广泛应用于航空航天、武器装备、......
通过对固结磨料研磨过程作适当简化和假设，在磨粒尺度下，依据磨粒的受力平衡条件，建立工件的材料去除率模型，并用MATLAB软件进行数值模......
文章以SiC工程陶瓷为研究对象,通过游离磨料和固结磨料两种抛光方式的实验,分析了磨料粒度、抛光盘、抛光工具以及抛光工艺参数对......
研磨过程中机械去除作用与化学去除作用的有效分离是实现研磨过程可控调节及提高加工表面质量的前提。本文通过尖晶石在不同介质中......
固结磨料精磨工艺具有加工效率高和清洁方便等突出优点。采用正交实验法,研究了精磨压力、时间、转速和抛光液浓度等参数对固结磨......
本文研究了三种不同种类的磨料对SiC单晶片去除率的影响。最终选用金刚石磨料作为SiC单晶片的化学机械抛光磨料。结果表明：固结磨料......
CVD金刚石膜作为光学透射窗口和新一代计算机芯片的材料，其表面必须得到高质量抛光，但是现存方法难以满足既高效又超精密的加工要求．......
固结磨料研磨工艺具有高加工效率及清洁加工等突出优点。采用正交实验法，研究了转速比、研磨压力、研磨液流量等参数对固结磨料研磨......
单晶氧化镓(β-Ga_2O_3)作为新一代宽禁带半导体材料,具有良好的物化性能,可以广泛应用于半导体照明领域,尤其是在GaN基LED衬底材......
在对研磨抛光过程作出适当简化的基础上，推导出了固结磨料研具研磨抛光工件的去除速率模型，并进行了数值模拟。结果表明：固结磨料研磨......
研磨过程中产生的亚表面损伤层深度是影响单晶蓝宝石抛光质量的关键因素。本文开展了游离磨料和固结磨料两种研磨方式研磨单晶蓝宝......
研磨液中的化学添加剂对于蓝宝石晶圆的高效超光滑表面加工至关重要.文中开展了固结磨料研磨蓝宝石晶圆的实验研究,探索了不同乙二......
针对软脆碲锌镉晶片的传统加工工艺“游离磨料－抛光－化学机械抛光”存在的缺点，提出“固结磨料研磨－新型绿色环保抛光液化学机械抛光”......
回 回 产卜爹仇贱回——回 日E回。”。回祖 一回“。回干 肉果幻中 N_。NH lP7-ewwe--一”＄ MN。W;- __._——————》 砧叫]们......
回 回 产卜爹仇贱回——回 日E回。”。回祖 一回“。回干 肉果幻中 N_。NH lP7-ewwe--一”＄ MN。W;- __._——————》 砧叫]们......
光学元件在研磨加工过程中产生的亚表面损伤会直接影响其使用寿命、稳定性、成像质量、镀膜质量和抗激光损伤阈值等重要指标。如何......
线锯切割技术在半导体晶体切割领域已经得到了广泛应用。对传统内圆切割技术进行了介绍,并针对新兴线锯切割技术的现有分类和研究......
SiC晶片研磨加工表面层损伤深度直接影响后续抛光加工的成本和效率,但SiC单晶是典型的难加工材料,亚表面损伤检测极为困难。文中利......
研磨介质的化学作用对于固结磨料研磨的材料去除率和表面质量具有至关重要的影响。采用不同的酸性介质对镁铝尖晶石样品进行研磨,......
随着半导体工业的飞速发展,单晶硅、砷化镓和碳化硅等半导体陶瓷材料在此领域得到广泛应用。现代微处理器和其他逻辑芯片的制备要......
目的研究铁电效应对钽酸锂加工的潜在影响。方法选用3000#的金刚石粉料制作的金刚石丸片,将其固结在设计的夹具中制成一种新型固结......
目的为了准确预测工件亚表面损伤,合理确定材料去除量,优化固结磨料研磨单晶蓝宝石的工艺参数。方法针对固结磨料研磨特点和单晶蓝......
将微粉级(10~20μm粒径)CBN磨料与陶瓷结合剂混合烧结,制成陶瓷CBN丸片。将丸片粘在金属基体上制成固结磨料陶瓷CBN研磨盘。以喷油......
随着激光技术的发展,大功率固态激光器在工业、军事、医疗和科研等领域中发挥着愈加重要的作用。其中盘片激光器具有轻小便携、高......
在固结磨料化学机械抛光中,工件表面与抛光介质易发生水解反应,产生软化层,而软化层厚度直接影响材料去除速率及表面质量。本文采......
分析了传统游离磨料研磨抛光存在的缺点和固结磨料的研磨抛光的优点;阐述了固结磨料研磨抛光的材料去除机制以及固结磨料研磨盘抛......
相对于传统的游离磨料加工，固结磨料加工工艺能够高效的利用磨粒且加工质量更加容易控制。但是在将其应用于精密光学表面加工时，受固......
随着IC产业与光伏产业的迅速发展,硅片的应用范围越来越大,对硅片加工技术越来越重视。与发达国家相比,我国在硅材料的截断、切片......
光学元件在研磨加工过程中引入的亚表面损伤会直接影响其使用寿命、稳定性、成像质量、镀膜质量和抗激光损伤阈值等重要指标。因此......
开展了固结磨料研磨单晶蓝宝石面板的实验研究,探索了不同研磨液对材料去除速率和工件表面质量的影响。分析了研磨液对蓝宝石表面......
研磨加工的材料去除速率受到磨料、研磨液、工件材料等诸多因素的影响。本文采用分量处理法把影响材料去除速率的因素逐项分解,开......
化学腐蚀法是一种简单有效的蓝宝石亚表面损伤深度检测方法。利用高温熔融KOH对蓝宝石工件的化学腐蚀作用,开展W40固结磨料研磨后......
为了提高光学元件的研磨加工效率,研究了研磨过程中固结磨粒与工件之间的相对运动规律,建立了固结磨粒在工件表面的运动轨迹模型。......
