微系统相关论文
定位导航授时技术（Positioning,Navigation and Timing,PNT）自诞生以来,一直是人们研究的重点。随着科技的不断进步,近些年来,用户对......
学位
微系统技术是未来航空航天领域重点研究方向，硅通孔（Through Silicon Via, TSV）技术是其关键技术之一。目前，普遍采用单因素研究TSV多......
为推进航天电子微系统技术自主可控，并达到国际领先水平，本文以微系统技术的发展需求为基点，从总体路线和技术路线两个角度论述，在“微......
随着技术的发展，微小型无人机智能化水平逐步提高，这对机载设备的小型化、轻量化提出了更高的要求。提出了一种基于系统级封装（System......
毫米波雷达近程探测与感知技术在各军事、公共安全及民用等领域应用广泛,占据着重要地位。随着半导体技术、微电子技术及微纳加工......
提出一种硅基相控阵子阵微系统三维集成架构，采用硅通孔，圆片级键合等微机电系统技术和70%高硅铝合金（Si-Al）、纳米银胶等先进材料，实现......
在无人机载、弹载综合电子应用领域，基于传统分立器件设计的信号处理系统面临日益突显的资源受限问题，因此，本文针对无人机载、弹载综......
本研究设计了一款采用硅基板作为载体的毫米波上变频SiP（System in Package）微系统模块。该模块利用类同轴TSV（Through Silicon Via）结......
针对高数据率无线通信以及高分辨率成像雷达对毫米波微系统提出小尺寸、高集成度和二维宽角电扫描的需求，传统设计方法和工艺技术难......
对3D封装微系统进行力学仿真建模时，由于硅通孔（TSV）和微焊点等结构的多尺度效应明显，需要划分大量网格，合理的等效处理可降低网格数量，......
随着器件特征尺寸的不断减小、芯片集成度的不断提高,超越摩尔定律成为了集成电路行业的发展趋势。在此趋势下,三维集成技术和TSV......
微区感应加热作为一种局部加热技术,兼具热响应快、非接触及加热特性可控等优势,在微机电系统、微流控芯片等微纳系统领域的应用潜......
煤炭作为我国目前能源供给主要来源,在国家战略发展中占据重要战略地位.随着制造工艺和信息技术发展,煤矿机械化程度得到大幅提升.......
针对半实物仿真系统的需求，基于系统级封装技术提出了一款由垂直腔面发射激光器（VCSEL）激光器阵列、激光器驱动芯片、电源芯片等组成......
地球重力场是地球本身及其周围一个基本的也是最重要的物理场，其分布特征是地球形状和地球内部介质状态的反映。地球重力场的信息在......
受中美国际关系的影响,一段时间内,集成电路工艺制程可能难以突破;同时,先进半导体工艺将带来高昂的集成电路开发成本,已经不适应......
根据整机小型化需求,设计了一种数字光收发微系统.以系统级封装技术为基础,采用管壳与基板一体化陶瓷针栅阵列封装,对光收发系统所......
研究微小卫星综合电子系统的SiP技术实现方法。首先介绍微小卫星综合电子系统结构的组成和采用SiP技术的必要性,然后对综合电子系......
研究星载信息处理与控制系统利用微系统技术解决空间装备小型化、高可靠、高性能与高效热管理的问题。首先介绍基于新型星载器件的......
随着微系统技术向三维立体集成不断发展,Interposer技术逐渐成为关注的焦点,是未来电子系统小型化和多功能化的重要技术途径,具有......
期刊
据《半导体行业》2006年第12期报导,MIT(麻省理工学院)的工程技术人员将发表一篇有关晶体管技术方面的研究论文,他们希望能够在开......
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世界测谎学百年发展的最新研究热点是红外测谎和MRI脑测谎。在此基础上,测谎系统微型化是必然发展趋势。2004年,美国已将微型语音......
本文中的微系统是泛指尺寸比较微小、在通常状态下用肉眼难以直接观察的系统，其含义较为宽泛，除了包含传统意义上的微机电系统(MEMS)......
基于硅基微电子机械系统(MEMS)工艺和三维异构集成技术,研制了一款硅基X波段2×2相控阵T/R组件。该组件采用收发一体多功能芯片方......
在硅基板或者CMOS圆片上通过异质异构集成集成化合物半导体、CMOS、MEMS芯片、等,充分发挥材料、器件与结构的优势,使射频电路最优......
会不会飞没关系,但最好做一个不可或缺的人,从点子到公司,从成长到成功,一切都从灵光乍现开始。真的无法细数斯坦福大学里所孕育出......
摘 要 随着脑科学和心理学对早期教育发展价值的认识不断深入，我国幼儿教育事业也出现了蓬勃发展，不少幼儿园设置托班，接收3岁以下幼......
青少年群体作为社会的重要组成部分,在时代背景下有着自身独具的特点。青少年阶段正是各种价值观发展成熟的重要时期,纷繁复杂的环......
采用微电子机械系统(MEMS)体硅三维异构集成技术,设计了一种应用于雷达的四通道瓦片式三维集成T/R模块.该模块由三层硅基封装堆叠......
本文主要介绍加拿大实用微系统公司(AML)生产的GR—12型海底地热探针的设计与使用基本情况,这种探针不但可以测定海底沉积物的温度......
提出一种仅需单片单轴隧穿磁阻传感器且无需磁芯结构的低成本、非侵入式电流监测微系统。研究论证了磁阻传感器测量线缆电流的基本......
摘 要：互联网思维已经不再局限于互联网，与当初人类史上的“文艺复兴”一样，这种思维的核心即将开始扩散开去，对整个大时代造成深远的......
该文将微型系统和微操作系统统称为微系统.微型系统通常是指导外形很小的系统,例如微电子机械系统(MEMS);微操作系统是指其操作尺......
本文阐述了微系统的发展过程，叙述了二元光学的研究现状和二元光学的成型过程，比较了几种不同的刻蚀过程方法。并且详细介绍了离子刻......
飞秒激光双光子微细加工是利用强聚焦飞秒激光诱导材料发生显著的双光子激发,进而实现复杂三维结构的微纳米加工.作为一种新兴微细......
通常来讲,大量的病原微生物活跃在包括空气、水源、土壤以及食物等人们日常生活环境中。为了更好的维护公众健康,快速而准确的环境......
该文主要包括以下几方面的内容:1、回顾了微系统的发展历史,论述了微系统与电化学之间的关系,包括电化学在微系统中的应用以及微系......
在过去十年里,摩托罗拉经历了一次次重挫,业务过于分散,事业部之间各自为政,公司缺乏整体的、连贯一致的战略,已经从技术巨子走到......
值此贵杂志创刊30周年佳期，中国缩微系统有限公司全体员工谨向你们表示最诚挚的祝贺130年来，通过贵刊全体同仁辛勤耕耘．贵刊在行业领......
SOI是“Silicon-on-insulator”的简称,中文译为“绝缘体上的硅”.国际上公认,SOI是21世纪的微电子新技术之一和新一代的硅基材料,......
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生......
异质集成技术是微系统的核心技术,分为混合异质集成技术和单片异质集成技术。单片异质集成技术因具有较高的集成度,逐渐成为研究热......
