测试结构相关论文
本文将通过对传统测试的结构进行分析,找出传统测试的缺点,并加以改进。提出改进后MCU测试构架及其测试策略,并加以分析。可以得出......
光交换技术由于其高带宽、低延时的特点,被认为是下一代的交换网络中的交换技术。光突发交换(OBS,Optical Burst Switching)作为当......
随着集成电路制造技术的快速发展,系统芯片SOC逐渐成为现实.SOC将一个完整的系统集成在单个芯片上,从而缩小了系统的体积;SOC减少......
随着现代半导体工艺的发展,系统芯片(SOC)设计已经发展成为当今的一种主流技术。同时IP核测试复用以及芯片级测试遇到了新的挑战,S......
随着微电子技术的飞速发展,集成电路及其系统变的日益复杂,传统的测试模型和测试方法远不能满足当今大规模电路的测试要求。系统芯......
随着集成电路技术的飞速发展以片上网络为基础的网络化互联结构,以其自身独有的优势成为系统级芯片内部核心间通信的主流方案而被......
本文通过设计ESD测试芯片,验证四种ESD防护技术及其组合.芯片的整体构架采用锁相环加状态机的测试结构,最后流片采用DIP20封装.......
研究分析无串扰传输理想模型的条件,根据高速高密度电路板中微米级、亚毫米级互连线电磁串扰特性研究需要,首次提出微米级平行互连......
近年来，Internet技术的快速发展，使得各种网络产品和网络服务层出不穷，网络用户数量和网络流量也越来越大，网络性能已经成为十分重要的......
材料的热物理性质通常包括热膨胀系数、热导率、热容等。对于块材而言,其热物理性质参数与材料的几何参数无关,是材料本身的属性。......
随着集成电路制造水平和设计能力的提高,系统芯片(System-On-a-Chip, SOC)作为一种高度集成的系统芯片越来越为人们所接受。同时由......
随着集成电路制造工艺的迅速发展和设计水平的飞速提高,出现了系统芯片SOC,并逐渐发展成为当今的一种主流技术。同时集成电路的测......
随着集成电路制造技术的快速发展,系统芯片(SOC)逐渐成为现实。SOC将一个完整的系统集成在单个芯片上,从而缩小了系统的体积;SOC采......
随着现代半导体工艺的发展,系统芯片(SOC)设计已经发展成为当今的一种主流技术。同时IP核测试复用以及芯片级测试遇到了新的挑战,S......
学位
边界扫描技术的提出给集成电路的测试带来极大方便,但由于边界扫描测试矢量具有串行移位特点,且集成电路随着半导体技术的发展变得......
当今,系统芯片(System on Chip,SoC)已成为集成电路设计的一大主流,基于 IP核复用的 SoC设计方法可以加快产品上市时间。但是由 IP......
MEMS器件的尺寸一般在几个微米～几百个微米，而一直以来我们对材料的宏观特性以及微观特性研究较多，而对微米尺寸材料的特性研究较少.......
在过去的几十年,微电子技术高速发展,同时各种电子产品应用使得现代集成电路系统规模越来越大、复杂度越来越高,对集成电路制造技......
微电子机械系统(MEMS，Micro-Electro-MechanicalSystem)是在微电子技术基础上发展起来的前沿研究领域。MEMS加工工艺中应用的材料大......
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生......
针对胚胎电子细胞阵列中测试结构和故障检测定位方法受电子细胞和阵列结构限制较大,故障检测和定位能力有限,硬件资源消耗大等问题......
在半导体器件的失效分析中,缺陷定位是必不可少的重要环节。光发射显微镜(PEM)是IC失效定位中最有效的工具之一。PEM利用了IC器件......
【摘要】雅思口语考试兼具人性化与科学性，考试备考时应认真阅读官方评分标准，学习应答策略与技巧。 【关键词】雅思口语考试 测......
东华测试（300354.SZ）多年来专注于结构力学性能测试仪器及配套软件的研发、生产、销售，并提供应用解决方案和技术服务，是国内领先的结......
为保证产品的质量和可靠性,测试管理人员和工程师们在设计验证、终端产品测试、设备维修诊断等应用领域都采用了自动化测试系统,它......
提出了一种表面加工多晶硅薄膜热导率的T型测试结构.给出了热学模型和测试方法,并利用ANSYSTM软件进行模拟分析,验证了该测试方法......
在SOC测试中，如何对Wrapper和TAM进行组合优化是减少系统芯片（SOC）的测试时间的重点。本文运用BFD（BestFitDecrea-sing）算法来优化Wrapp......
在对SOC测试时，SOC测试结构的核心部分是测试访问机制（TAM）和测试调度控制器．文中设计了一种新颖的基于测试总线的SOC测试调度控制器．用......
分析了芯片级测试的特点以及与传统板级测试区别,对SOC测试结构的核心部分测试访问机制(TAM)和Wrapper进行了详细的论述,分析了系......
硅片上互连线几何变异提取对于超深亚微米工艺节点下集成电路可制造性设计研究开发极其关键。这里基于电阻和电容等电学测试结构相......
介绍了网络端到端性能测试的基本概念和方法。在一致性测试框架上，使用TTCN-3测试语言，设计了端到端性能测试系统TTPerf。它的测试结......
微米尺度热学性能测试需要在微米尺度内产生稳定的温度场并准确测量温差,对此设计并制作了一种微米尺度温差测试结构。当在测试结......
本文介绍了在斜置式方形探针测试系统中,如何应用图像识别技术来判定探针在微区的位置,进而控制步进电机,使探针自动定位成方形结......
对三种现场总线(FFH1,PROFIBUS DP和DeviceNet)的互操作性测试技术(包括测试结构、测试案例、测试方法等)作了分析,指出了它们的不......
65nm及其以下工艺，工艺波动对SRAM性能影响越来越大。SRAM读写噪声容限能够反映SRAM性能的好坏，对于预测SRAM良率有着重要的作用。采......
通过试验，寻求如何在保留原有网络优势的同时，逐步向宽带化演进，并向适合多种业务接入、多网合一的新型现代化电信网过渡，探讨广州电话......
以减少系统芯片SOC测试时间为目标，研究了层次型SOC的多层次TAM优化问题。根据嵌入式IP核的分类，将层次型SOC测试结构优化转变成了平......
高速信号在传输的过程中将遇到信号完整性的问题的困扰，尤其当信号速率超过10Gb/s时，当传输结构发生变化的时候，在导体之间传输的场将......
为研究CMOS器件与电路的辐射效应,文中提出了SiO2介质材料辐射损伤测试结构的设计思想。针对栅氧化层和场氧化层在器件中位置、作......
本文针对SoC测试结构的特点,采用多进制的编码方式,建立改进的量子进化算法数学模型。通过选取合适的模型参数,以缩短测试时间为目......
就MEMS薄膜断裂强度的测试提出了一种新的测试结构 ,该结构由待测梁 (悬臂梁 )和驱动源 (V形热执行器 )两部分组成。热执行器用来......
在分析GaAs HFET／PHEMT建模设计、在片校准和测试方法的基础上，提出了电荷守恒的EEHEMT1模型，通过Cold FET测量技术，采用在片测试技术，......
SRAM的成品率是半导体制造量产能否成功的关键。针对通用的工艺测试结构无法满足SRAM特殊要求的问题,阐述了一种SRAM成品率专用测......
提出了一种使用表面加工工艺设计多晶硅薄膜热导率的测试结构,论文推导了热学模型,给出了测试方法.由于其制造工艺能和其它微机械......
衬底寄生网络建模和参数提取,对RF SOI MOSFET器件输出特性的模拟有着非常重要的影响。考虑BOX层引入的体区和Si衬底隔离,将源、体......
边界扫描技术的提出给集成电路的测试带来极大方便,但集成电路随着半导体技术的发展变得越来越复杂,导致测试功耗迅速提高,对芯片......
提出了一种在线测试表面加工多晶硅薄膜热导率的结构，推导了热学模型，给出了测试方法，用ANSYS验证了热学模型，该方法避免了测试结构放......
